Vanlige varmeforseglingsmaterialer for komposittemballasjeposer inkluderer CEP, LPPE, CPP, OPP, EVA, smeltelim og andre ioniske harpiks som ekstruderte eller blandede modifiserte filmer. Tykkelsen på varmetetningslaget flyter vanligvis mellom 20-80μm. I spesielle tilfeller er det 100-200μm, det samme varmetetningsmaterialet, varmeforseglingsstyrken øker med økningen av varmeforseglingstykkelsen.
